玻璃基板被認為是一項關鍵技術，因為台積電、英特爾和三星等半導體巨頭正在努力維持摩爾定律（晶片上的電晶體數量大約每兩年增加一倍）年）。與傳統有機基板相比，玻璃基板具有卓越的佈線密度和熱穩定性。例如，玻璃基板可以支援更高的訊號性能，其極高的平坦度允許更精確的製造，從而能夠整合更多電晶體。

玻璃還可以支援更高的電壓，使其成為人工智慧晶片和高速通訊設備等先進應用的理想選擇——這些技術很可能為下一代無數電器提供動力。在玻璃基板開發領域處於領先地位的英特爾聲稱將於 2026 年實現量產。未來的處理器將能夠以更小的佔地面積擁有更多的塊或小晶片。英特爾認為，到 2030 年，每個封裝的密度將達到 1 兆個電晶體。

另一方面，台積電在 NVIDIA 的壓力下，重新啟動了玻璃基板研究，以與競爭對手保持同步。 Wccftech 報告也強調，英特爾在玻璃基板開發方面處於領先地位並不一定意味著台積電會落後太多。相反，這家台灣公司一直在採取行動，最近從平板顯示器製造商群創光電手中收購了一座閒置工廠，打算將其改造成一條採用 FOPLP 技術的新晶片封裝生產線。

台灣製造商還成立了“玻璃基板供應商E-core系統聯盟”，以匯集專業知識並利用這項技術。該聯盟專注於玻璃通孔 (TGV) 等精煉工藝，該工藝一直是大規模生產縮放玻璃基板的瓶頸。 2024 年對於台積電來說已經是重要的一年，該公司最近也開始了蘋果 2nm 晶片組的試產。