Os substratos de vidro estão sendo reconhecidos como uma tecnologia chave, já que gigantes de semicondutores como TSMC, Intel e Samsung estão se esforçando para sustentar a Lei de Moore (dobrando o número de transistores em um chip aproximadamente a cada dois anos). Os substratos de vidro oferecem densidade de fiação e estabilidade térmica superiores em comparação com substratos orgânicos tradicionais. Por exemplo, os substratos de vidro podem suportar um desempenho de sinal mais elevado e a sua planicidade extrema permite uma fabricação mais precisa, permitindo a integração de mais transistores.

O vidro também pode suportar tensões mais altas, tornando-o ideal para aplicações avançadas, como chips de IA e dispositivos de comunicação de alta velocidade – tecnologia que provavelmente alimentará a próxima geração de inúmeros aparelhos. A Intel, líder no desenvolvimento de substratos de vidro, afirma produção em massa até 2026. Os processadores futuros serão capazes de ter mais blocos ou chips em um espaço bem menor. A Intel acredita que a densidade pode chegar a 1 trilhão de transistores por pacote até 2030.

Por outro lado, a TSMC, sob pressão da NVIDIA, reviveu sua pesquisa de substrato de vidro para acompanhar os concorrentes. O relatório da Wccftech também destaca que a liderança da Intel no desenvolvimento de substratos de vidro não significa necessariamente que a TSMC ficará muito para trás. Em vez disso, a empresa taiwanesa tem tomado medidas, tendo recentemente adquirido uma fábrica inactiva da Innolux, um fabricante de ecrãs planos, com a intenção de a converter numa nova linha de produção de embalagens de chips utilizando tecnologia FOPLP.

Os fabricantes taiwaneses também formaram a "E-core System Alliance of Glass Substrate Suppliers" para reunir conhecimentos e capitalizar esta tecnologia. A aliança se concentra em processos de refino como o Through-Glass Via (TGV), que tem sido um gargalo no dimensionamento de substratos de vidro para produção em massa. O ano de 2024 já parece ser um grande ano para a TSMC, com a empresa recentemente iniciando também a produção experimental do chipset de 2nm da Apple.