शोधकर्ताओं ने फ्लेक्स-आरवी विकसित किया है, जो आरआईएससी-वी वास्तुकला पर आधारित एक गेम-चेंजिंग लचीला माइक्रोप्रोसेसर है और इंडियम गैलियम जिंक ऑक्साइड (आईजीजेडओ) पतली-फिल्म ट्रांजिस्टर (टीएफटी) के साथ निर्मित है। यह कोंटरापशन (शाब्दिक रूप से) पारंपरिक सिलिकॉन-आधारित अर्धचालकों से आगे बढ़ता है - और हमारे पास कम-शक्ति, मोड़ने योग्य कंप्यूटिंग के लिए एक उप-डॉलर समाधान है।

फ्लेक्स-आरवी 6 मेगावाट से कम की बिजली खपत के साथ 60 किलोहर्ट्ज़ पर संचालित होता है, जो अपने लचीले पॉलीमाइड सब्सट्रेट के कारण तंग झुकने की स्थिति में भी केवल 4.3% प्रदर्शन भिन्नता दिखाता है। पॉलीमाइड को विशेष रूप से सब्सट्रेट के रूप में उपयोग किया जाता है इस उपयोग के मामले में इसकी उत्कृष्ट थर्मल स्थिरता, उच्च यांत्रिक शक्ति और रसायनों के प्रतिरोध के कारण।

प्रोसेसर एक प्रोग्रामेबल मशीन लर्निंग (एमएल) हार्डवेयर एक्सेलेरेटर को एकीकृत करता है, जो कस्टम आरआईएससी-वी निर्देशों के माध्यम से एमएल वर्कलोड निष्पादित करने में सक्षम है। यह सुविधा ऑन-चिप एआई गणनाओं का समर्थन करती है, जिसका अर्थ है कि फ्लेक्स-आरवी उभरते अनुप्रयोगों जैसे हेल्थकेयर वियरेबल्स, स्मार्ट पैकेजिंग और तेजी से चलने वाले उपभोक्ता सामानों के लिए आदर्श हो सकता है - खासकर जहां लागत-प्रभावशीलता और फॉर्म फैक्टर महत्वपूर्ण हैं। इन क्षेत्रों में कम्प्यूटेशनल आवश्यकताएं आम तौर पर कम होती हैं, और फ्लेक्स-आरवी लचीलापन और स्थायित्व प्रदान करते हुए इन मांगों को पूरा करता है।

निर्माण प्रक्रिया, जो आईजीजेडओ टीएफटी का लाभ उठाती है, सिलिकॉन-आधारित समकक्षों की तुलना में पर्यावरणीय प्रभाव को काफी कम कर देती है, खासकर उप-माइक्रोन आयामों पर। इसके अतिरिक्त, ओवर-एज प्रिंटिंग (ओईपी) असेंबली विधि यह सुनिश्चित करती है कि फ्लेक्स-आरवी डाई को लचीले मुद्रित सर्किट बोर्ड (फ्लेक्सपीसीबी) पर लगाया जा सकता है और यांत्रिक तनाव परीक्षणों के दौरान 3 मिमी झुकने वाले त्रिज्या को झेलते हुए परिचालन अखंडता बनाए रखी जा सकती है - एक के लिए काफी महत्वपूर्ण उस आकार का घटक.

इसकी बेहद कम लागत, लचीली डिज़ाइन और एमएल स्कोप को देखते हुए, फ्लेक्स-आरवी भविष्य में मुख्यधारा बन सकता है - अगली पीढ़ी के पहनने योग्य इलेक्ट्रॉनिक्स, इम्प्लांटेबल मेडिकल डिवाइस और स्मार्ट सेंसर के लिए एक महत्वपूर्ण तकनीक।