Los sustratos de vidrio están siendo reconocidos como una tecnología clave a medida que gigantes de semiconductores como TSMC, Intel y Samsung se esfuerzan por mantener la Ley de Moore (duplicar el número de transistores en un chip aproximadamente cada dos años). Los sustratos de vidrio ofrecen una densidad de cableado y estabilidad térmica superiores en comparación con los sustratos orgánicos tradicionales. Por ejemplo, los sustratos de vidrio pueden soportar un mayor rendimiento de la señal y su extrema planitud permite una fabricación más precisa, lo que permite la integración de más transistores.

El vidrio también puede soportar voltajes más altos, lo que lo hace ideal para aplicaciones avanzadas como chips de inteligencia artificial y dispositivos de comunicación de alta velocidad, tecnología que probablemente alimentará la próxima generación de innumerables electrodomésticos. Intel, líder en el desarrollo de sustratos de vidrio, afirma tener una producción en masa para 2026. Los procesadores futuros podrán tener más mosaicos o chiplets en un espacio mucho más pequeño. Intel cree que la densidad podría alcanzar 1 billón de transistores por paquete para 2030.

Por otro lado, TSMC, bajo presión de NVIDIA, ha revivido su investigación sobre sustratos de vidrio para seguir el ritmo de sus competidores. El informe de Wccftech también destaca que el hecho de que Intel sea líder en el desarrollo de sustratos de vidrio no significa necesariamente que TSMC se quede muy atrás. Más bien, la empresa taiwanesa ha estado tomando medidas, habiendo adquirido recientemente una planta inactiva de Innolux, un fabricante de pantallas planas, con la intención de convertirla en una nueva línea de producción de envases de chips utilizando tecnología FOPLP.

Los fabricantes taiwaneses también han formado la "Alianza de proveedores de sustratos de vidrio del sistema E-core" para aunar experiencia y capitalizar esta tecnología. La alianza se centra en procesos de refinación como Through-Glass Via (TGV), que ha sido un cuello de botella en el escalado de sustratos de vidrio para la producción en masa. El año 2024 ya se perfila como uno importante para TSMC, y la compañía también inició recientemente la producción de prueba del chipset de 2 nm de Apple.