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El microprocesador RISC-V flexible sin silicio con un costo de fabricación inferior al dólar podría cambiar las reglas del juego para sensores inteligentes y dispositivos portátiles

Publicado el 2024-11-05
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Bendable non-silicon RISC-V microprocessor with under-a-dollar manufacturing cost could be a game-changer for smart sensors and wearables

Los investigadores han desarrollado Flex-RV, un microprocesador flexible innovador basado en la arquitectura RISC-V y fabricado con transistores de película delgada (TFT) de óxido de indio, galio y zinc (IGZO). Este artilugio (literalmente) va más allá de los semiconductores convencionales basados ​​en silicio, y lo que tenemos es una solución de menos de un dólar para computación flexible y de bajo consumo.

Flex-RV funciona a 60 kHz con un consumo de energía de menos de 6 mW, mostrando solo una variación de rendimiento del 4,3 % incluso en condiciones de flexión estrecha, gracias a su sustrato de poliimida flexible. La poliimida se utiliza específicamente como sustrato en este caso de uso debido a su excelente estabilidad térmica, alta resistencia mecánica y resistencia a los productos químicos.

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El procesador integra un acelerador de hardware de aprendizaje automático (ML) programable, capaz de ejecutar cargas de trabajo de ML a través de instrucciones RISC-V personalizadas. Esta característica admite cálculos de IA en el chip, lo que significa que Flex-RV podría ser ideal para aplicaciones emergentes como dispositivos portátiles para el cuidado de la salud, empaques inteligentes y bienes de consumo de rápido movimiento, especialmente donde la rentabilidad y el factor de forma son críticos. Los requisitos computacionales en estos sectores suelen ser bajos y Flex-RV cumple con estas demandas al tiempo que ofrece flexibilidad y durabilidad.

El proceso de fabricación, que aprovecha los TFT IGZO, reduce drásticamente el impacto ambiental en comparación con sus homólogos basados ​​en silicio, especialmente en dimensiones submicrónicas. Además, el método de ensamblaje de impresión sobre el borde (OEP) garantiza que el troquel Flex-RV se pueda montar en placas de circuito impreso flexibles (FlexPCB) y mantenga la integridad operativa durante las pruebas de tensión mecánica, soportando un radio de curvatura de 3 mm, bastante significativo para un componente de ese tamaño.

Dado su costo ultra bajo, diseño flexible y alcance de aprendizaje automático, Flex-RV podría convertirse en algo común en el futuro: una tecnología vital para la electrónica portátil, los dispositivos médicos implantables y los sensores inteligentes de próxima generación.

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