玻璃基板被认为是一项关键技术，因为台积电、英特尔和三星等半导体巨头正在努力维持摩尔定律（芯片上的晶体管数量大约每两年增加一倍）年）。与传统有机基板相比，玻璃基板具有卓越的布线密度和热稳定性。例如，玻璃基板可以支持更高的信号性能，其极高的平坦度允许更精确的制造，从而能够集成更多晶体管。

玻璃还可以支持更高的电压，使其成为人工智能芯片和高速通信设备等先进应用的理想选择——这些技术很可能为下一代无数电器提供动力。在玻璃基板开发领域处于领先地位的英特尔声称将于 2026 年实现量产。未来的处理器将能够以更小的占地面积拥有更多的块或小芯片。英特尔认为，到 2030 年，每个封装的密度将达到 1 万亿个晶体管。

另一方面，台积电在 NVIDIA 的压力下，重新启动了玻璃基板研究，以与竞争对手保持同步。 Wccftech 报告还强调，英特尔在玻璃基板开发方面处于领先地位并不一定意味着台积电会落后太多。相反，这家台湾公司一直在采取行动，最近从平板显示器制造商群创光电手中收购了一座闲置工厂，打算将其改造成一条采用 FOPLP 技术的新芯片封装生产线。

台湾制造商还成立了“玻璃基板供应商E-core系统联盟”，以汇集专业知识并利用这项技术。该联盟专注于玻璃通孔 (TGV) 等精炼工艺，该工艺一直是大规模生产缩放玻璃基板的瓶颈。 2024 年对于台积电来说已经是重要的一年，该公司最近也开始了苹果 2nm 芯片组的试产。