高通公司宣布推出一款新的移动芯片组，作为 Snapdragon 6 Gen 1 的后继产品，但它没有将其称为 Snapdragon 6 Gen 2，而是选择将其称为 Snapdragon 6 Gen 3 (SM6475-AB)（不要与 2024 年 6 月推出的功率较低的 Snapdragon 6s Gen 3 混淆）。

Snapdragon 6 Gen 3 是一款 4nm 八核处理器，具有相同的 CPU 核心作为它的前身。它具有四个主频为 2.4GHz 的 Cortex-A78 内核，而四个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A55 内核。它还具有相同的 Adreno 710 GPU，支持 Vulkan 1.1 API、HLG 的 HDR 播放支持以及 H.265 和 VP9 硬件加速解码器。

与Snapdragon 6 Gen 1仅支持高达2750MHz的LP-DDR5内存不同，Snapdragon 6 Gen 3不仅支持高达3200MHz的LP-DDR5内存，还增加了对高达2100MHz LP-DDR4x内存的支持。新芯片组还支持 UFS 3.1 和高达 12GB 的内存密度。另一个升级是 ISP，它支持高达 32MP 16MP 双摄像头，30 FPS，零快门延迟，而其前身是 25 16 MP 双摄像头，30 FPS，零快门延迟。

Snapdragon 6 Gen 的其他功能3 是支持 120Hz 的 FHD 显示屏、Qualcomm Quick Charge 4、Wi-Fi 6E、蓝牙 5.2 LE、USB 3.1，并支持 5G mmWave 和 sub-6GHz 网络。

目前还没有消息。该芯片组将上市，以及哪些制造商已签约。尽管如此，如果在年底前看到它为新手机提供支持，我们不会感到惊讶。另一方面，Snapdragon 6s Gen 3 已经应用于多种设备，例如摩托罗拉 Moto G85，目前在 Amazon.de 上售价 278 欧元。