研究人员开发了 Flex-RV,这是一种基于 RISC-V 架构、采用氧化铟镓锌 (IGZO) 薄膜晶体管 (TFT) 制造的改变游戏规则的灵活微处理器。这种装置(字面意思)超越了传统的硅基半导体——我们拥有的是低功耗、可弯曲计算的低于美元的解决方案。
Flex-RV 的工作频率为 60 kHz,功耗低于 6 mW,由于其柔性聚酰亚胺基板,即使在紧密弯曲的条件下,性能也只有 4.3% 的变化。聚酰亚胺专门用作基板在这个用例中,因为它具有出色的热稳定性、高机械强度和耐化学品性。
▶ 加载 Youtube 视频该处理器集成了可编程机器学习 (ML) 硬件加速器,能够通过自定义 RISC-V 指令执行 ML 工作负载。此功能支持片上 AI 计算,这意味着 Flex-RV 非常适合医疗保健可穿戴设备、智能包装和快速消费品等新兴应用,尤其是在成本效益和外形尺寸至关重要的情况下。这些领域的计算要求通常较低,Flex-RV 可以满足这些要求,同时提供灵活性和耐用性。
与硅基同类产品相比,利用 IGZO TFT 的制造工艺大大降低了对环境的影响,尤其是在亚微米尺寸上。此外,超边印刷 (OEP) 组装方法确保 Flex-RV 芯片可以安装到柔性印刷电路板 (FlexPCB) 上,并在机械应力测试期间保持操作完整性,承受 3 毫米的弯曲半径 - 对于该尺寸的组成部分。
鉴于其超低成本、灵活的设计和机器学习范围,Flex-RV 可能成为未来的主流——下一代可穿戴电子产品、植入式医疗设备和智能传感器的重要技术。
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