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高通 Snapdragon 7s Gen 3 宣布 Realme、三星、夏普和小米都將使用新的台積電 N4P 晶片組

發佈於2024-11-01
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Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 announced with Realme, Samsung, Sharp and Xiaomi all set to use new TSMC N4P chipset

高通透過新的入門級選項擴展了 Snapdragon 7 Gen 3 系列。回顧一下,該公司已經向 OEM 供應了 Snapdragon 7 Gen 3 和 Snapdragon 7 Plus Gen 3,並已在 Honor 200 和 OnePlus Nord 4 等設備中交付。這次,它推出了 Snapdragon 7s Gen 3,規格為今天早些時候透過 Evan Blass 洩露了這一消息。

與之前為 Razr 50 Ultra(亞馬遜售價 899.99 美元)等產品提供動力的 Snapdragon 8s Gen 3 一樣,Snapdragon 7s Gen 3 與 Snapdragon 共享一些硬體7 Gen 3。例如,前者依賴與後者相同的TSMC N4P節點。雖然高通尚未確認GPU 或NPU 的具體訊息,但它概述了Snapdragon 7s Gen 3 使用以下CPU 核心:

  • 1x ARM Cortex-A720 prime core (2.5 GHz)
  • 3x Cortex-A720 高效核心(2.4 GHz)
  • 4x Cortex-A520 高效核心(1.8 GHz)

儘管如此,高通僅聲稱Snapdragon 7s Gen 3 具有CPU 比Snapdragon 7s Gen 2 快30%,GPU 快40%,AI 效能提高30%,功耗降低12%。此外,Snapdragon 7s Gen 3 擁有藍牙 5.4 和 Wi-Fi 6E 連接,以及三重 12 位元 Spectra ISP,並支援 6,400 MT/s、25.6 GB/s 頻寬的 LPDDR5 RAM 或峰值頻寬的 LPDDR4X-4266 RAM。速度為 17 GB/s。

目前,還沒有任何 Android OEM 正式確認其打算在未來的任何智慧型手機中使用 Snapdragon 7s Gen 3。不過,有傳言指出小米將為紅米 Note 14 Pro 採購 Snapdragon 7s Gen 3,該產品可能在下個月上市。因此,高通表示,預計「Realme、三星、夏普和小米」將在「未來幾個月」採用其最新的 Snapdragon 7 系列晶片組。

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 announced with Realme, Samsung, Sharp and Xiaomi all set to use new TSMC N4P chipset

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