MediaTek의 CEO는 차세대 플래그십 스마트폰 AP인 Dimensity 9400을 10월 중 출시할 것이라고 밝혔습니다. 정확한 날짜는 알려지지 않았지만 역사적 선례에 따르면 Qualcomm이 Snapdragon 8 Gen 4를 선보일 계획인 10월 21일 이전일 수 있습니다. 이제 Digital Chat Station에 MediaTek의 다음 제품에 대한 새로운 정보가 있습니다.

유출자는 "친구로부터" Dimensity 9400이 30% 성능 향상으로 출시될 예정이라는 소식을 들었습니다. 분명히 대만 칩 제조업체는 Arm과 긴밀히 협력하여 코드명 Blackhawk라는 Cortex-X925 CPU 코어를 개발했습니다. 게다가 이전 제품보다 훨씬 더 효율적이며 Snapdragon 8 Gen 3 전력의 30%만 사용하는 것으로 추정됩니다.

MediaTek은 Dimensity 9300에서 전체 P 코어 설계를 채택했으며 이는 Dimensity 9400에서도 계속될 예정입니다. 그러나 열악한 열악한 대가를 치르게 되었습니다. 추가된 전력 효율성이 상쇄하는 데 도움이 될 것입니다. 이는 삼성의 10.7Gbps LPDDR5x 모듈과 결합되어 스마트폰 AP 시장에서 강력한 경쟁자가 될 것입니다.

벤치마크 데이터베이스는 Geekbench 6.2의 단일 및 멀티 코어 테스트에서 Dimensity 9300 점수 2,207 및 7,408을 보여줍니다. 30% 성능 향상은 Dimensity 9400이 약 2,869 및 9,630의 점수를 얻을 것임을 의미합니다. 싱글코어 성능은 스냅드래곤 8 4세대(2,884/8,840)에 가깝고 멀티코어에서는 당연히 선두를 달리고 있습니다. 둘 다 벤치마크에서 2,915점과 7,222점을 얻은 Apple A17 Pro와 매우 가까운 거리에 있습니다.

그리고 다시 말하지만, 세 개의 칩 모두 TSMC의 N3 클래스 노드에서 제조되어 효과적으로 경쟁의 장을 평준화한다고 합니다. 이번 진짜 침입자는 Exynos 2500입니다. 삼성 LSI의 구원의 시작으로 널리 알려진 Samsung Foundry 3GAP 제작 칩은 GAAFET(Gate All Around Field Effect Transistors) 기술을 사용했기 때문에 우리 모두를 놀라게 할 수 있었습니다. 핀펫. 그것과 RDNA 3 기반 iGPU는 잠재적으로 게임 강국이 될 수 있습니다.