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Google、TSMCと提携してPixel 10およびPixel 10 Proのフラッグシップ向けに3nmノードを中心にTensor G5を構築

2024 年 11 月 1 日に公開
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Google to partner with TSMC to build Tensor G5 around 3 nm nodes for Pixel 10 and Pixel 10 Pro flagships

Google が最初の Tensor G4 ベースのデバイスをリリースするまでには、まだ数か月かかる可能性があります。現在、同社は 4 台の Pixel 9 シリーズ デバイス内で Tensor G4 を提供すると予想されており、そのうち Pixel 9 と Pixel 9 Pro XL のみが、それぞれ Pixel 8 と Pixel 8 Pro (Amazon で現在 749 ドル) の直接の後継者です。参考までに、残りの 2 つは Pixel 9 Pro と Pixel 9 Pro Fold です。前者は iPhone 15 Pro の代替品で、後者は Pixel Fold の後継機とされています。

それにもかかわらず、Business Korea などは彼らは、現時点では Tensor G5 と呼ばれている Google の次世代チップセットに注目しました。 Business Koreaは、以前の報道に基づいて、AppleがiPhone 15 ProおよびiPhone 15 Pro Max内のA17 Proにすでに使用しているTensor G5用のTSMC 3 nmノードをGoogleが調達すると主張しています。ちなみに、同じ Web サイトでは、TSMC が同じノードを使用して今後の MediaTek と Qualcomm のチップを製造すると予想しています。おそらく、これらは Tensor G5 のライバルとなるでしょう。

同様に、AMD、NVIDIA、Intel もこれらのノードを優先していると言われています。背景として、TSMC が N3B ノードを使用して Intel 向けの Lunar Lake プロセッサの量産をすでに開始しているとの報告があります。伝えられるところによると、Google とその競合他社は、いくつかの理由から Samsung Foundry から離れました。サムスンファウンドリは、自社の3nmプロセスの歩留まりが低いだけでなく、同社が製造したプロセスでは、TSMCの同等品よりも熱と電力の消費が10~20%悪い。 Business Koreaは「世界的な大手ファウンドリ会社の代表者の言葉を引用し、

大手顧客がTSMCを選ぶ主な理由は、最先端のプロセスで両社が提供するチップの電力効率の違いである」と付け加えた。

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