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高通 Snapdragon 7s Gen 3 宣布 Realme、三星、夏普和小米均将使用新的台积电 N4P 芯片组

发布于2024-11-01
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Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 announced with Realme, Samsung, Sharp and Xiaomi all set to use new TSMC N4P chipset

高通通过新的入门级选项扩展了 Snapdragon 7 Gen 3 系列。回顾一下,该公司已经向 OEM 供应了 Snapdragon 7 Gen 3 和 Snapdragon 7 Plus Gen 3,并已在 Honor 200 和 OnePlus Nord 4 等设备中交付。这次,它推出了 Snapdragon 7s Gen 3,规格为今天早些时候通过 Evan Blass 泄露了这一消息。

与之前为 Razr 50 Ultra(亚马逊售价 899.99 美元)等产品提供动力的 Snapdragon 8s Gen 3 一样,Snapdragon 7s Gen 3 与 Snapdragon 共享一些硬件7 Gen 3。例如,前者依赖于与后者相同的TSMC N4P节点。虽然高通尚未确认 GPU 或 NPU 的具体信息,但它概述了 Snapdragon 7s Gen 3 使用以下 CPU 核心:

  • 1x ARM Cortex-A720 prime core (2.5 GHz)
  • 3x Cortex-A720 高性能核心 (2.4 GHz)
  • 4x Cortex-A520 高效核心 (1.8 GHz)

尽管如此,高通仅声称 Snapdragon 7s Gen 3 具有CPU 比 Snapdragon 7s Gen 2 快 30%,GPU 快 40%,AI 性能提高 30%,功耗降低 12%。此外,Snapdragon 7s Gen 3 拥有蓝牙 5.4 和 Wi-Fi 6E 连接,以及三重 12 位 Spectra ISP,并支持主频为 6,400 MT/s、25.6 GB/s 带宽的 LPDDR5 RAM 或峰值带宽的 LPDDR4X-4266 RAM。速度为 17 GB/s。

目前,还没有任何 Android OEM 正式确认其打算在未来的任何智能手机中使用 Snapdragon 7s Gen 3。不过,有传言称小米将为红米 Note 14 Pro 采购 Snapdragon 7s Gen 3,该产品可能于下个月上市。因此,高通表示,预计“Realme、三星、夏普和小米”将在“未来几个月”采用其最新的 Snapdragon 7 系列芯片组。

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 announced with Realme, Samsung, Sharp and Xiaomi all set to use new TSMC N4P chipset

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