联发科首席执行官确认，将于 10 月份推出下一代旗舰智能手机 AP 天玑 9400。虽然具体日期尚不清楚，但历史先例表明可能会在 10 月 21 日之前，高通计划届时展示 Snapdragon 8 Gen 4。 Digital Chat Station 现在拥有有关联发科下一款产品的新信息。

泄密者从“朋友”那里听说，天玑 9400 预计将带来 30% 的性能提升。显然，这家台湾芯片制造商与 Arm 密切合作开发了代号为 Blackhawk 的 Cortex-X925 CPU 内核。此外，它的效率比其前身高得多，据称仅使用 Snapdragon 8 Gen 3 30% 的电量。

联发科在天玑 9300 上采用了全 P 核设计，天玑 9400 也将延续这一设计。然而，这是以散热不佳为代价的；增加的电源效率将有助于抵消这一点。再加上三星的 10.7 Gbps LPDDR5x 模块，应该会使其成为智能手机 AP 市场的强大竞争对手。

我们的基准数据库显示，天玑 9300 在 Geekbench 6.2 的单核和多核测试中得分为 2,207 和 7,408。 30% 的性能提升意味着天玑 9400 的得分约为 2,869 和 9,630。它的单核性能接近Snapdragon 8 Gen 4（2,884/8,840），并且它在多核方面领先也是可以理解的。两者与苹果 A17 Pro 相差不远，后者在基准测试中得分为 2,915 分和 7,222 分。

话又说回来，这三款芯片据说都是在台积电的 N3 级节点上制造的，有效地平衡了竞争环境。这次真正的闯入者是 Exynos 2500。人们普遍认为这是三星 LSI 救赎之路的开始，三星 Foundry 3GAP 制造的芯片可能会给我们所有人带来惊喜，因为它采用了 GAAFET（全栅场效应晶体管）技术，而不是鳍式场效应晶体管 (FinFET)。再加上基于 RDNA 3 的 iGPU，它有可能成为游戏巨头。