Google 可能还需要几个月的时间才能发布其首款基于 Tensor G4 的设备。目前，该公司预计将在四款 Pixel 9 系列设备中提供 Tensor G4，其中只有 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro XL 是 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 的直接后继产品（亚马逊售价 749 美元）。作为参考，另外两款是 Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro Fold，前者是 iPhone 15 Pro 的替代品，后者据称是 Pixel Fold 的继任者。

无论如何，《韩国商业》等公司已经他们将注意力转向了谷歌的下一代芯片组，目前称为 Tensor G5。根据之前的报道，《韩国商业报》称，谷歌将为 Tensor G5 采购台积电 3 nm 节点，苹果已将其用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 中的 A17 Pro。顺便说一句，该网站预计台积电将使用相同的节点制造即将推出的联发科和高通芯片；据推测，这些将成为 Tensor G5 的竞争对手。

同样，据说 AMD、NVIDIA 和英特尔也优先考虑了这些节点。就上下文而言，有报道称台积电已经开始使用其 N3B 节点为英特尔批量生产 Lunar Lake 处理器。据报道，谷歌及其竞争对手出于多种原因放弃了三星代工。三星代工不仅 3 纳米工艺的良率较低，而且其生产的 3 纳米工艺的发热量和功耗比台积电同行低 10-20%。 《韩国商业报》援引一位来自全球主要代工公司的代表的话补充道：

大客户选择台积电的主要原因是两家公司在尖端工艺上提供的芯片功率效率存在差异。