據領先的爆料者數位聊天站稱,榮耀的超輕薄 Magic V3 Android 可折疊智慧型手機可能會與筆記型電腦同類產品一起推出。
洩密者聲稱對這款假定的新款MagicBook 進行了一些實際操作,發現它比13.5 毫米(mm) 的華為MateBook X Pro 2024 更薄,而且重量也比該筆記型電腦的980 克輕。
它也計劃以「AI PC」的身份登陸,雖然更可預測,但引發了人們的猜測,即它是否也會透過Meteor Lake 平台對抗MateBook X Pro 2024 - 或者甚至可能作為Honor 的首款Snapdragon X 系列機器推出。
無論如何,據稱Pro X 級MagicBook 顯然將擁有榮耀約30 項專利的成果,現在被認為最早將於2024 年7 月首次亮相- 甚至可能與榮耀首款可折疊筆記型電腦一起亮相,根據最新的傳聞。
同時,Honor Magic6 Pro 現已在亞馬遜上以 1,000 美元的價格上市(撰寫本文時正確)。
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