聯發科執行長確認，將於 10 月推出下一代旗艦智慧型手機 AP 天璣 9400。雖然具體日期尚不清楚，但歷史先例表明可能會在 10 月 21 日之前，高通計劃屆時將展示 Snapdragon 8 Gen 4。 Digital Chat Station 現在擁有有關聯發科下一款產品的新資訊。

洩密者從「朋友」那裡聽說，天璣 9400 預計將帶來 30% 的性能提升。顯然，這家台灣晶片製造商與 Arm 密切合作開發了代號為 Blackhawk 的 Cortex-X925 CPU 核心。此外，它的效率比其前身高得多，據稱僅使用 Snapdragon 8 Gen 3 30% 的電量。

聯發科在天璣 9300 上採用了全 P 核設計，天璣 9400 也將延續​​這一設計。然而，這是以散熱不佳為代價的；增加的電源效率將有助於抵消這一點。再加上三星的 10.7 Gbps LPDDR5x 模組，應該會使其成為智慧型手機 AP 市場的強大競爭對手。

我們的基準資料庫顯示，天璣 9300 在 Geekbench 6.2 的單核心和多核心測試中得分為 2,207 和 7,408。 30% 的性能提升意味著天璣 9400 的得分約為 2,869 和 9,630。它的單核性能接近Snapdragon 8 Gen 4（2,884/8,840），並且它在多核心方面領先也是可以理解的。兩者與蘋果 A17 Pro 相差不遠，後者在基準測試中得分為 2,915 分和 7,222 分。

話又說回來，這三款晶片據說都是在台積電的 N3 級節點上製造的，有效地平衡了競爭環境。這次真正的闖入者是 Exynos 2500。人們普遍認為這是三星LSI 救贖之路的開始，三星Foundry 3GAP 製造的晶片可能會給我們所有人帶來驚喜，因為它採用了GAAFET（全柵場效應晶體管）技術，而不是鰭式場效電晶體(FinFET)。再加上基於 RDNA 3 的 iGPU，它有可能成為遊戲巨頭。