」工欲善其事,必先利其器。「—孔子《論語.錄靈公》
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開發的晶片接收 5G 和未來 6G 的性能提高四倍

發佈於2024-08-02
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Chip developed that receives 5G and future 6G four times better

未來幾年幹擾和重疊訊號可能會增加。畢竟,不僅僅是汽車越來越多地變成無線電控制中心,一方面監視周圍環境,另一方面希望與其他道路使用者和中央伺服器交換大量資料。

對於智慧型手機、筆記型電腦和其他智慧型裝置來說,這一趨勢沒有什麼不同。同時,無線連線中斷的可能性也在增加,這可能導致資料速率下降或完全失去連線。

麻省理工學院提出了一個可以準確防止這種情況的重要元素。具有理想特性的晶片可透過優化其位置可以取得比現有技術更好的效果。

這不是智慧型手機或筆記型電腦中的位置,而是電路內的位置。接收器目前有四個一起工作的非互易移相器,位於第一個訊號放大器的正後方。

與過去不同,傳輸中的錯誤部分不會在訊號處理過程中稍後被刪除,而是基本上在接收到靜態類比波訊號時立即刪除。

這正是不同且幾乎不可避免重疊的波的相位可以移動的地方,直到實際接收到的訊號不受干擾。根據研究,這應該比以前好四倍。

此技術還有其他優勢。它安裝在面積僅 3.2 平方毫米的晶片上,大約相當於一粒米的大小。此外,由於採用了非常直接的方法,且隨後的糾錯率較低,因此功率需求仍然很小。如果不需要該晶片,它會自行關閉以節省更多電力。

假設重疊、幹擾電磁波的問題可能會變得更大而不是更小,對更大系統和未來 6G 的適應已經在進行中。該晶片應該已經能夠處理必要的頻率。

如果沒有任何幫助,即仍然沒有信號,只需深呼吸並關閉您的智慧型手機。

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