Relatórios recentes apontaram para a SMIC, uma fundição chinesa de semicondutores da qual a Huawei depende, fazendo progressos significativos desde o lançamento do Kirin 9000S. Além dos rumores sobre a capacidade de desenvolver um nó de 5 nm sem EUV, a fundição agora está testando novos núcleos TaiShan.

Dizem que esses novos núcleos TaiShan são mais capazes do que os núcleos Cortex A510 encontrados no Huawei Kirin 9000S. @ Jasonwill101 no X também relata que eles são muito eficientes em termos de energia. Quanto ao desempenho, o relatório afirma que os novos núcleos podem marcar 350 pontos no teste single-core do Geekbench 5.

Para comparar, os núcleos Cortex A510 dentro do Kirin 9000S alcançaram 200 pontos no mesmo teste . Isso sugere que o próximo chipset com os novos núcleos TaiShan pode trazer um aumento de desempenho de 1,75x. Embora o relatório não mencione o nome do SoC, esta nova arquitetura poderia ser para o Kirin 9100 e poderia alimentar a próxima série Mate 70.

A Huawei também está planejando competir com a linha Apple Silicon, com relatórios recentes sugerindo que a empresa está desenvolvendo um novo chip Kirin para PC. Este processador pode oferecer um desempenho multi-core semelhante ao Apple M3 (16/512 GB 2024 MacBook Air atual. $ 1.349 na Amazon). Mas observe que tudo isso são apenas rumores, e podemos nem ver os próximos chipsets oferecendo os níveis de desempenho relatados.

Os pequenos núcleos do novo Huawei Taishan adotaram um estilo semelhante aos pequenos núcleos da Apple, alcançando consumo de energia extremamente baixo, mantendo uma pontuação de núcleo único de cerca de 350 pontos no GeekBench 5. Em contraste , o A510 no 9000S pontua apenas cerca de 200 pontos. pic.twitter.com/mWHBJl97Ky

— jasonwill (@jasonwill101) 27 de junho de 2024