"일꾼이 일을 잘하려면 먼저 도구를 갈고 닦아야 한다." - 공자, 『논어』.
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5G와 향후 6G를 4배 더 잘 수신하는 칩 개발

2024-08-02에 게시됨
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Chip developed that receives 5G and future 6G four times better

간섭 및 중첩 신호는 앞으로 증가할 가능성이 높습니다. 결국, 한편으로는 주변을 모니터링하고 다른 한편으로는 다른 도로 사용자 및 중앙 서버와 대량의 데이터를 교환하려는 무선 제어 센터로 점차 변모하는 것은 자동차뿐만이 아닙니다.

스마트폰, 노트북, 기타 지능형 기기에서도 이러한 추세는 다르지 않습니다. 동시에, 무선 연결이 중단될 가능성이 증가하고 있으며, 이로 인해 데이터 속도가 떨어지거나 연결이 완전히 끊어질 수 있습니다.

이를 정확하게 방지하기 위한 중요한 요소가 MIT에서 제시되었습니다. 이상적인 특성을 지닌 칩은 위치를 최적화함으로써 기존 기술보다 훨씬 더 나은 결과를 얻을 수 있습니다.

스마트폰이나 노트북 안의 위치가 아닌 회로 내부의 위치입니다. 현재 함께 작동하는 4개의 비가역 위상 천이기가 있는 수신기는 첫 번째 신호 증폭기 바로 뒤에 위치합니다.

과거와 달리 전송의 잘못된 부분은 나중에 신호 처리 중에 제거되지 않고 기본적으로 정지된 아날로그 파동 신호가 수신되는 즉시 제거됩니다.

실제 수신 신호에 간섭이 없을 때까지 서로 다르고 거의 필연적으로 겹치는 파동의 위상이 이동될 수 있는 곳이 바로 여기입니다. 연구에 따르면 이는 이전보다 4배 더 잘 작동할 것입니다.

이 기술에는 다른 장점도 있습니다. 쌀알 크기인 3.2제곱밀리미터의 면적을 가진 칩에 맞습니다. 또한 매우 직접적인 접근 방식으로 인해 전력 요구 사항이 최소화되고 후속 오류 수정도 더 낮습니다. 칩이 필요하지 않은 경우에는 전원을 끄기만 하면 더 많은 전력을 절약할 수 있습니다.

전자파 중첩, 간섭 문제는 앞으로 더 커질 가능성이 크다고 가정하고, 더 큰 시스템과 미래 6G에 대한 적응은 이미 진행 중이다. 칩은 이미 필요한 주파수를 처리할 수 있어야 합니다.

아무것도 도움이 되지 않으면, 즉 여전히 신호가 없으면 심호흡을 하고 스마트폰을 끄십시오.

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