以前、Intel が「P」、「U」、「H」の 3 つのバージョンの Panther Lake CPU を発売することが明らかになりました。 Lunar Lake の後継であるため、「HX」モデルは搭載されておらず、代わりに Arrow Lake アーキテクチャの後継となるものに基づいています。信頼できるリーカー Jaykihn が、いくつかの Panther Lake-H モデルに関する詳細情報を明らかにしました。

• 6 P 8 E 4 LP-E CPU コア、4 EU Xe iGPU、45 ワット TDP
• 6 P 8 E 4 LP-E CPU コア、12 EU Xe iGPU、 28 ワット TDP
• 4 P 8 E 4 LP-E CPU コア、12 EU Xe iGPU、25 ワット TDP
• 4 P 8 E 4 LP-E CPU コア、4 EU Xe iGPU、 25 ワット TDP
• 4 P 0 E 4 LP-E CPU コア、4 EU Xe iGPU、25 ワット TDP

最初の 2 つの (6 P コア) バリアントはまだ残っていますEDS 前のフェーズですが、残りの 3 つはさらに開発中です。明示的には述べられていませんが、45 ワット SKU は Core Ultra 9 と同等であると合理的に想定できます。以前に確認したように、Panther Lake は Intel の 18A プロセスで製造され、裏面電源供給を提供する最初の商用製品となります。試作シリコンはすでに稼働しており、Panther Lake は Core Ultra 300 という名前で 2025 年にデビューする予定です。ただし、Intel は Panther Lake の TJ-Max 制限を 105℃ に設定しているとされているため、前世代よりも高温で動作する可能性があります。