最近の報道では、ファーウェイが依存する中国の半導体ファウンドリであるSMICがKirin 9000Sの発売以来、大きな進歩を遂げていると指摘されている。 EUVなしで5nmノードを開発できるという噂に加えて、ファウンドリは現在新しいTaiShanコアをテストしていると伝えられている。

これらの新しい TaiShan コアは、Huawei Kirin 9000S に搭載されている Cortex A510 コアよりも高性能であると言われています。 X の @Jasonwill101 も、電力効率が非常に高いと報告しています。パフォーマンスに関しては、レポートでは、新しいコアは Geekbench 5 のシングルコア テストで 350 ポイントを獲得できると述べています。

比較すると、Kirin 9000S 内の Cortex A510 コアは同じテストで 200 ポイントを達成しました。 。これは、新しい TaiShan コアを搭載した今後のチップセットが 1.75 倍のパフォーマンス向上をもたらす可能性があることを示唆しています。レポートではSoC名については言及されていないが、この新しいアーキテクチャはKirin 9100用である可能性があり、今後のMate 70シリーズに搭載される可能性がある。

ファーウェイはまた、Apple Silicon シリーズとの競合を計画していると言われており、最近の報道では同社が新しいキリン PC チップを開発していることが示唆されています。このプロセッサは、Apple M3 (16/512 GB 2024 MacBook Air 現行。Amazon で 1,349 ドル) と同様のマルチコア パフォーマンスを実現できると報告されています。ただし、これらはすべて単なる噂であり、報告されているレベルのパフォーマンスを提供する今後のチップセットが登場することさえない可能性があることに注意してください。

新しいHuawei Taishanのスモールコアは、Appleのスモールコアと同様のスタイルを採用しており、GeekBench 5で約350ポイントのシングルコアスコアを維持しながら、極めて低い消費電力を実現しています。 、9000S の A510 のスコアは約 200 ポイントのみです。 pic.twitter.com/mWHBJl97Ky

— ジェイソンウィル (@jasonwill101) 2024 年 6 月 27 日