यूनिवर्सल चिपलेट इंटरकनेक्ट एक्सप्रेस (यूसीआईई) कंसोर्टियम ने ओपन चिपलेट इकोसिस्टम को और आगे बढ़ाते हुए यूसीआईई 2.0 स्पेसिफिकेशन जारी करने की घोषणा की है।

नवीनतम विनिर्देश कई प्रमुख संवर्द्धन प्रस्तुत करता है। सबसे पहले, यह सिस्टम-इन-पैकेज (SiP) जीवनचक्र में कई चिपसेटों में प्रबंधनीयता, परीक्षणशीलता और डिबगिंग (DFx) के लिए एक मानकीकृत सिस्टम आर्किटेक्चर के लिए समर्थन जोड़ता है। इसमें एक वैकल्पिक यूसीआईई डीएफएक्स आर्किटेक्चर (यूडीए) शामिल है जो परीक्षण, टेलीमेट्री और डिबग कार्यों के लिए प्रत्येक चिपलेट के भीतर एक विक्रेता-अज्ञेयवादी प्रबंधन फैब्रिक को एकीकृत करता है।

इसके अतिरिक्त, यूसीआईई 2.0 हाइब्रिड बॉन्डिंग के साथ 3डी पैकेजिंग के लिए समर्थन लाता है। नया यूसीआईई-3डी मानक 1 माइक्रोन से लेकर 25 माइक्रोन तक की छोटी पिचों का समर्थन करता है, जिससे 2डी और 2.5डी आर्किटेक्चर की तुलना में उच्च बैंडविड्थ घनत्व और बेहतर बिजली दक्षता सक्षम होती है।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के अध्यक्ष और कॉर्पोरेट उपाध्यक्ष चेओलमिन पार्क ने कहा, "यूसीआईई कंसोर्टियम तेजी से बदलते सेमीकंडक्टर उद्योग की जरूरतों को पूरा करने के लिए चिपसेट की एक विविध श्रृंखला का समर्थन कर रहा है।"

यूसीआईई 2.0 विशिष्टता एक व्यापक समाधान स्टैक विकसित करके और चिपसेट समाधानों के बीच अंतरसंचालनीयता को प्रोत्साहित करके पिछले पुनरावृत्तियों पर आधारित है।

विनिर्देश में अंतरसंचालनीयता और अनुपालन परीक्षण की सुविधा के लिए अनुकूलित पैकेज डिज़ाइन भी शामिल हैं, जो विक्रेताओं को एक ज्ञात संदर्भ कार्यान्वयन के विरुद्ध अपने यूसीआईई-आधारित उपकरणों की समर्थित सुविधाओं को मान्य करने की अनुमति देता है।

विशेष रूप से, यूसीआईई 2.0 विनिर्देश यूसीआईई 1.1 और 1.0 के साथ पूरी तरह से पीछे की ओर संगत रहता है, जो मौजूदा चिपलेट-आधारित डिज़ाइनों के लिए एक सुचारु संक्रमण सुनिश्चित करता है।