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Google Tensor G6 : le SoC Pixel 11 pourrait être fabriqué sur le nœud 2 nm de TSMC

Publié le 2024-11-09
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Google Tensor G6: Pixel 11 SoC could be manufactured on TSMC\'s 2 nm node

Sans surprise, le tout nouveau Tensor G4 de Google est encore loin derrière Qualcomm, Apple et même MediaTek en termes de performances brutes. La société affirme que les puces Tensor ne sont pas conçues selon les meilleurs classements ; pas rassurant pour les personnes qui ont payé plus de 1 000 $ pour un Pixel 9 Pro Fold ou un Pixel 9 Pro XL (1 100 $ sur Amazon). Néanmoins, ceux qui attendent la série Pixel 10 alimentée par Tensor G5 ou son successeur pourraient être surpris car il est censé être le premier SoC entièrement interne de Google.

Un rapport de Business Korea, citant des « initiés de l'industrie », indique que le Tensor G5 pourrait être fabriqué sur le nœud 3 nm de TSMC (probablement N3E). Une fuite antérieure indiquait qu'elle avait déjà été enregistrée, la production de masse devrait donc battre son plein d'ici l'année prochaine. Son successeur, le Tensor G6, aura apparemment accès au nœud 2 nm (N2) de pointe de TSMC en 2026. Ce dernier semble invraisemblable car Apple/Intel obtiennent généralement les premiers accès sur un nouveau nœud TSMC et Google ne fait pas autant. de nombreux points d'accès pour smartphone comme Apple.

Par conséquent, il est probable que le Tensor G6 s'en tiendra au nœud TSMC N3P plus mature, qui devrait entrer en production de masse en 2025. Néanmoins, il constitue toujours une avancée par rapport au nœud Samsung Foundry 4LPP utilisé sur le Tensor G4 de la génération actuelle. Dans un monde idéal, Google se serait contenté des nœuds 3 nm (et potentiellement 2 nm) de Samsung Foundry, mais le premier semble souffrir de faibles rendements, ce qui a, à son tour, retardé le propre Exynos 2500 de Samsung à la mi-2025.

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