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Intel Lunar Lake inicia la producción en masa con los nodos TSMC N3B y N6 para desafiar a los chips Qualcomm Snapdragon X Elite

Publicado el 2024-10-31
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Intel Lunar Lake starts mass production with TSMC N3B and N6 nodes to challenge Qualcomm Snapdragon X Elite chips

Intel anunció su arquitectura de computadora portátil de próxima generación el mes pasado, pisándole los talones a las máquinas con tecnología de la serie Qualcomm Snapdragon X, como la Surface Pro 11 (precio actual de $ 1399,99 en Amazon). En resumen, Intel compartió varios detalles sobre Lunar Lake, que ofrecerá primero como la serie Core Ultra 200V. Consulte nuestro artículo de Computex 2024 y nuestro video explicativo a continuación para obtener más detalles sobre cómo Intel espera desafiar a AMD e Intel con Lunar Lake.

Si bien Intel incluso nos permitió probar un dispositivo de referencia de Lunar Lake el mes pasado, lo ha hecho. Aún no se ha comprometido con una fecha de lanzamiento completa de Lunar Lake. En cambio, solo ha declarado que los procesadores Core Ultra 200V se lanzarán oficialmente en algún momento del tercer trimestre de 2024. Sin embargo, nuevos informes sugieren que los primeros lotes de procesadores Lunar Lake ya han entrado en producción en masa.

Como referencia, llega la noticia. de DigiTimes, que cita fuentes anónimas de la industria. Por lo tanto, recomendamos tomar su informe con un toque de escepticismo por ahora. Sin embargo, sus afirmaciones están dentro de las expectativas. Por cierto, Intel está obteniendo nodos TSMC N3B y N6 para la arquitectura Lunar Lake, que mostrará los nuevos núcleos Lion Cove P y Skymont E de la compañía. La cita completa de DigiTimes es la siguiente:

Intel comenzará la conversión de las plataformas NB nuevas y antiguas en la segunda mitad del año según lo programado. Lanzará las series Lunar Lake y Arrow Lake al final del tercer y cuarto trimestre, respectivamente. Lo más destacado es el primer lanzamiento de Compute Tile de TSMC. Finalmente, ha utilizado la tecnología de proceso personalizado de 3 nm que TSMC ha implementado durante mucho tiempo y recientemente comenzó la producción.

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