Informes recientes han señalado que SMIC, una fundición china de semiconductores en la que depende Huawei, ha logrado avances significativos desde el lanzamiento del Kirin 9000S. Además de los rumores sobre la posibilidad de desarrollar un nodo de 5 nm sin EUV, la fundición ahora está probando nuevos núcleos TaiShan.

Se dice que estos nuevos núcleos TaiShan son más capaces que los núcleos Cortex A510 que se encuentran en el Huawei Kirin 9000S. @ Jasonwill101 en X también informa que son muy eficientes energéticamente. En cuanto al rendimiento, el informe afirma que los nuevos núcleos pueden obtener 350 puntos en la prueba de un solo núcleo en Geekbench 5.

Para comparar, los núcleos Cortex A510 dentro del Kirin 9000S lograron 200 puntos en la misma prueba. . Esto sugiere que el próximo conjunto de chips con los nuevos núcleos TaiShan podría generar un aumento de rendimiento de 1,75 veces. Si bien el informe no menciona el nombre del SoC, esta nueva arquitectura podría ser para el Kirin 9100 y podría impulsar la próxima serie Mate 70.

También se dice que Huawei planea competir con la gama Apple Silicon, y informes recientes insinúan que la compañía está desarrollando un nuevo chip Kirin para PC. Según se informa, este procesador puede ofrecer un rendimiento multinúcleo similar al del Apple M3 (MacBook Air 2024 de 16/512 GB con un precio de $ 1,349 en Amazon). Pero tenga en cuenta que todo esto son sólo rumores y es posible que ni siquiera veamos los próximos conjuntos de chips que ofrezcan los niveles de rendimiento informados.

Los pequeños núcleos del nuevo Huawei Taishan han adoptado un estilo similar a los núcleos pequeños de Apple, logrando un consumo de energía extremadamente bajo y manteniendo una puntuación de un solo núcleo de alrededor de 350 puntos en GeekBench 5. En contraste , el A510 en el 9000S sólo obtiene alrededor de 200 puntos. pic.twitter.com/mWHBJl97Ky

— jasonwill (@jasonwill101) 27 de junio de 2024