Anfang dieses Jahres bestätigte Samsung, dass sein erster 2-nm-Mobil-SoC, bei dem es sich allgemein um den Exynos 2500 handelt, auf seinem SF2-Knoten installiert wurde. Even Arm hat SF2 für seine Cortex-Smartphone-CPU der nächsten Generation ausgewählt. Samsung hat nun auf dem jährlichen Samsung Foundry Forum in Kalifornien zwei neue Knoten angekündigt. Der erste Knoten trägt den Codenamen SF4U, eine erweiterte Version des SF4 der aktuellen Generation. Samsung behauptet, dass es PPA-Verbesserungen (Leistung, Leistung und Fläche) über eine Die-Schrumpfung bietet. Es wird erwartet, dass es im Jahr 2024 in die Massenproduktion geht. Das Unternehmen hat nicht viele Informationen über

preisgegeben. Als nächstes kommt Samsungs neuester Spitzenknoten – SF2Z. Es handelt sich um eine erweiterte Version des oben erwähnten SF2-Knotens, die für KI und HPC (High-Performance-Computing-Anwendungen) reserviert ist. Insbesondere wird SFZ2 der erste Samsung-Prozess sein, der eine rückseitige Stromversorgung beinhaltet. TSMC plant, seinen 2026-gebundenen 16A-Knoten hinzuzufügen. Intel hat das Konzept bereits erfolgreich demonstriert und es wird auf dem 18A-Knoten der Intel Foundry neben den Panther-Lake-CPUs des nächsten Jahres zum Einsatz kommen.

Schließlich bestätigt Samsung, dass sein 1,4-nm-Modell (SF1.4) auf dem Weg zur Veröffentlichung im Jahr 2027 ist. Ebenso wird SF2P, eine verbesserte Version des SF2 des nächsten Jahres, im Jahr 2026 mit der Massenproduktion beginnen, zusammen mit SF2X, einem Knoten, der sich ausschließlich auf HPC- und KI-Produkte konzentriert. Bisher konnte das Unternehmen mit TSMC mithalten, obwohl viele OEMs aus verschiedenen Gründen immer noch den taiwanesischen Chiphersteller bevorzugen. Ob dies in den kommenden Jahren der Fall sein wird, bleibt abzuwarten.