Acht Tage nachdem Tecno das Camon 30S Pro mit dem brandneuen MediaTek Helio G100-Chipsatz vorgestellt hat, hat MediaTek nun den gleichen Chipsatz vorgestellt, jedoch offizieller. Basierend auf dem fortschrittlichen 6-nm-Prozess von TSMC , wird der Chip wahrscheinlich den Mittelklasse-Smartphone-Markt bedienen.

Der Kern des Helio G100 ist eine Octa-Core-CPU, die aus zwei Arm Cortex-A76-Leistungskernen mit einer Taktrate von 2,2 GHz und sechs Cortex-A55-Effizienzkernen mit einer Taktfrequenz von 2,0 GHz besteht. Die integrierte GPU der Arm Mali-G57-Klasse liefert Grafik. Während sein Vorgänger, der MediaTek Helio G99, Kamerasensoren mit bis zu 108 MP unterstützt, unterstützt der G100 Hauptkamerasensoren mit bis zu 200 MP für hochauflösende Fotografie und verbesserte Bildqualität bei schlechten Lichtverhältnissen. Zu den weiteren Kamerafunktionen gehören Hardware-Dual-Kamera-Unterstützung, verlustfreier In-Sensor-Zoom und erweiterte Bildverarbeitungsalgorithmen. Wenn man bedenkt, dass beide Chips die meisten ihrer Spezifikationen gemeinsam haben, scheinen kamerabasierte Upgrades die bedeutendsten Änderungen am neuen MediaTek-Chip zu sein.

Der Helio G100 verfügt außerdem über die Intelligent Display Sync-Technologie von MediaTek, die ein flüssigeres Scrollen und Animationen auf Displays mit hoher Bildwiederholfrequenz ermöglicht und gleichzeitig den Stromverbrauch optimiert. Um das Spielerlebnis noch weiter zu verbessern, verwaltet die HyperEngine-Technologie von MediaTek CPU-, GPU- und Speicherressourcen für nachhaltige Leistung und reduzierte Frame-Drops.

In Bezug auf die Konnektivität unterstützt der Chipsatz Cat-13 LTE mit Funktionen wie 4x4 MIMO, 256QAM und Dual-4G-SIM. Der „Aufzugsmodus“ soll nahtlose Netzwerkübergänge ermöglichen, wenn Benutzer Räume ohne Mobilfunkempfang betreten und verlassen.