Der CEO von MediaTek bestätigte, dass das Unternehmen irgendwann im Oktober sein Flaggschiff-Smartphone-AP der nächsten Generation, das Dimensity 9400, auf den Markt bringen werde. Ein genaues Datum ist zwar nicht bekannt, ein historischer Präzedenzfall besagt jedoch, dass es vor dem 21. Oktober sein könnte, wenn Qualcomm plant, den Snapdragon 8 Gen 4 vorzustellen. Digital Chat Station hat jetzt neue Informationen über das nächste Angebot von MediaTek.

Der Leaker hat „von einem Freund“ gehört, dass der Dimensity 9400 mit einer Leistungssteigerung von 30 % auf den Markt kommen soll. Offenbar arbeitete der taiwanesische Chiphersteller eng mit Arm zusammen, um seinen Cortex-X925-CPU-Kern mit dem Codenamen Blackhawk zu entwickeln. Außerdem ist es viel effizienter als sein Vorgänger und verbraucht angeblich nur 30 % der Leistung des Snapdragon 8 Gen 3.

MediaTek hat mit dem Dimensity 9300 ein All-P-Core-Design übernommen und das soll auch mit dem Dimensity 9400 so weitergehen. Dies ging jedoch zu Lasten einer schlechten Thermik; etwas, das durch die zusätzliche Energieeffizienz ausgeglichen werden kann. Zusammen mit den 10,7-Gbit/s-LPDDR5x-Modulen von Samsung dürfte dies es zu einem ernstzunehmenden Konkurrenten auf dem Smartphone-AP-Markt machen.

Unsere Benchmark-Datenbank zeigt, dass der Dimensity 9300 in den Single- und Multi-Core-Tests von Geekbench 6.2 2.207 und 7.408 Punkte erzielt. Eine Leistungssteigerung von 30 % bedeutet, dass der Dimensity 9400 etwa 2.869 und 9.630 Punkte erzielen würde. Seine Single-Core-Leistung liegt nahe an der des Snapdragon 8 Gen 4 (2.884/8.840) und im Multi-Core übernimmt er verständlicherweise die Führung. Beide liegen in unmittelbarer Nähe zum Apple A17 Pro, das im Benchmark 2.915 bzw. 7.222 Punkte erreicht.

Andererseits sollen alle drei Chips auf dem N3-Klassenknoten von TSMC hergestellt werden, wodurch die Wettbewerbsbedingungen effektiv ausgeglichen werden. Der eigentliche Eindringling ist dieses Mal der Exynos 2500. Der von Samsung Foundry 3GAP hergestellte Chip, der allgemein als Beginn des Erlösungsbogens von Samsung LSI gilt, könnte uns alle überraschen, da er stattdessen die GAAFET-Technologie (Gate All Around Field Effect Transistors) verwendet FinFET. Das und seine RDNA 3-basierte iGPU könnten es möglicherweise zu einem Gaming-Kraftpaket machen.