Zuvor wurde bekannt gegeben, dass Intel drei Varianten von Panther-Lake-CPUs mit den Varianten „P“, „U“ und „H“ auf den Markt bringen würde. Da es die Nachfolge von Lunar Lake antritt, würde es keine „HX“-Modelle geben, die stattdessen auf dem Nachfolger der Arrow-Lake-Architektur basieren werden. Der vertrauenswürdige Leaker Jaykihn hat nun weitere Informationen zu einigen Panther Lake-H-Modellen veröffentlicht.

• 6 P 8 E 4 LP-E CPU-Kerne, 4 EU Xe iGPU, 45 Watt TDP
• 6 P 8 E 4 LP-E CPU-Kerne, 12 EU Xe iGPU, 28 Watt TDP
• 4 P 8 E 4 LP-E CPU-Kerne, 12 EU Xe iGPU, 25 Watt TDP
• 4 P 8 E 4 LP-E CPU-Kerne, 4 EU Xe iGPU, 25 Watt TDP
• 4 P 0 E 4 LP-E CPU-Kerne, 4 EU Xe iGPU, 25 Watt TDP

Die ersten beiden (6 P-Core) Varianten sind noch verfügbar Pre-EDS-Phase, aber die restlichen drei befinden sich noch in der Entwicklung. Auch wenn dies nicht ausdrücklich erwähnt wird, kann man vernünftigerweise davon ausgehen, dass es sich bei dem 45-Watt-Modell um ein Core-Ultra-9-Äquivalent handelt. Wie bereits bestätigt, wird Panther Lake im 18A-Prozess von Intel hergestellt und das erste kommerzielle Produkt sein, das eine Stromversorgung auf der Rückseite bietet. Die Vorproduktion von Silizium ist bereits in Betrieb und Panther Lake wird voraussichtlich 2025 unter dem Namen Core Ultra 300 auf den Markt kommen. Allerdings könnten sie heißer laufen als ihre Vorgänger, da Intel angeblich eine TJ-Max-Grenze von 105℃ für Panther Lake festgelegt hat.