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Intel Lunar Lake beginnt mit der Massenproduktion mit TSMC N3B- und N6-Knoten, um die Qualcomm Snapdragon X Elite-Chips herauszufordern

Veröffentlicht am 31.10.2024
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Intel Lunar Lake starts mass production with TSMC N3B and N6 nodes to challenge Qualcomm Snapdragon X Elite chips

Intel kündigte letzten Monat seine Laptop-Architektur der nächsten Generation an, direkt auf den Fersen von Geräten mit Qualcomm Snapdragon X-Serie wie dem Surface Pro 11 (derzeit 1.399,99 $ bei Amazon). Kurz gesagt, Intel teilte verschiedene Details zu Lunar Lake mit, das zunächst als Core Ultra 200V-Serie angeboten wird. Weitere Informationen darüber, wie Intel AMD und Intel mit Lunar Lake herausfordern will, finden Sie in unserem Computex 2024-Artikel und unserem Erklärvideo unten.

Während Intel uns letzten Monat sogar ein Lunar-Lake-Referenzgerät ausprobieren ließ, hat es das getan Es gibt noch keinen festen Veröffentlichungstermin für Lunar Lake. Stattdessen wurde lediglich angegeben, dass Core Ultra 200V-Prozessoren irgendwann im dritten Quartal 2024 offiziell auf den Markt kommen werden. Neue Berichte deuten jedoch darauf hin, dass die ersten Chargen von Lunar-Lake-Prozessoren inzwischen in Massenproduktion gegangen sind.

Zur Information: Die Nachricht kommt von DigiTimes, das ungenannte Branchenquellen zitiert. Daher würden wir empfehlen, den Bericht vorerst mit einer gewissen Skepsis zu betrachten. Dennoch liegen seine Behauptungen im Rahmen der Erwartungen. Intel bezieht übrigens TSMC N3B- und N6-Knoten für die Lunar-Lake-Architektur, die die neuen Lion Cove P- und Skymont E-Kerne des Unternehmens präsentieren wird. Das vollständige Zitat von DigiTimes lautet wie folgt:

Intel wird wie geplant in der zweiten Jahreshälfte mit der Umstellung der neuen und alten NB-Plattformen beginnen. Die Serien Lunar Lake und Arrow Lake werden am Ende des dritten bzw. vierten Quartals auf den Markt kommen. Das größte Highlight ist die erste Veröffentlichung von Compute Tile von TSMC. Schließlich wurde die maßgeschneiderte 3-nm-Prozesstechnologie verwendet, die TSMC seit langem einsetzt, und hat kürzlich mit der Produktion begonnen.

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