Jüngste Berichte deuten darauf hin, dass SMIC, ein chinesischer Halbleiterhersteller, auf den Huawei vertraut, seit der Einführung des Kirin 9000S erhebliche Fortschritte gemacht hat. Neben Gerüchten über die Möglichkeit, 5-nm-Knoten ohne EUV zu entwickeln, testet die Gießerei Berichten zufolge nun neue TaiShan-Kerne.

Diese neuen TaiShan-Kerne sollen leistungsfähiger sein als die Cortex-A510-Kerne im Huawei Kirin 9000S. @Jasonwill101 auf X berichtet auch, dass sie sehr energieeffizient sind. Zur Leistung heißt es im Bericht, dass die neuen Kerne beim Single-Core-Test in Geekbench 5 350 Punkte erzielen können.

Zum Vergleich: Die Cortex-A510-Kerne im Kirin 9000S erreichten im selben Test 200 Punkte . Dies deutet darauf hin, dass der kommende Chipsatz mit den neuen TaiShan-Kernen eine Leistungssteigerung um das 1,75-fache bringen könnte. Während der Bericht den SoC-Namen nicht erwähnte, könnte diese neue Architektur für den Kirin 9100 gelten und die kommende Mate 70-Serie antreiben.

Huawei plant angeblich auch, mit der Apple Silicon-Reihe zu konkurrieren. Jüngste Berichte deuten darauf hin, dass das Unternehmen einen neuen Kirin-PC-Chip entwickelt. Berichten zufolge kann dieser Prozessor eine ähnliche Multi-Core-Leistung liefern wie der Apple M3 (16/512 GB 2024 MacBook Air, aktuell 1.349 $ bei Amazon). Beachten Sie jedoch, dass dies alles nur Gerüchte sind und wir möglicherweise nicht einmal die kommenden Chipsätze sehen, die das angegebene Leistungsniveau bieten.

Die kleinen Kerne des neuen Huawei Taishan haben einen ähnlichen Stil wie die kleinen Kerne von Apple übernommen und erreichen einen extrem niedrigen Stromverbrauch, während sie im GeekBench 5 einen Single-Core-Score von rund 350 Punkten beibehalten. Im Gegensatz dazu , erreicht der A510 auf dem 9000S nur rund 200 Punkte. pic.twitter.com/mWHBJl97Ky

– jasonwill (@jasonwill101) 27. Juni 2024