في وقت سابق من هذا العام، أكدت سامسونج أن أول هاتف SoC للهواتف المحمولة بدقة 2 نانومتر، والذي يُعتقد على نطاق واسع أنه Exynos 2500، قد تم تسجيله على عقدة SF2 الخاصة بها. اختارت شركة Even Arm SF2 لوحدة المعالجة المركزية للهواتف الذكية من الجيل التالي من Cortex. أعلنت شركة Samsung الآن عن عقدتين جديدتين في منتدى Samsung Foundry Forum السنوي في كاليفورنيا. العقدة الأولى تحمل الاسم الرمزي SF4U، وهي نسخة محسنة من الجيل الحالي من SF4. تدعي شركة Samsung أنها تقدم تحسينات PPA (الطاقة والأداء والمساحة) من خلال تقليص القالب. ومن المتوقع أن يدخل الإنتاج الضخم في عام 2024. ولم تكشف الشركة عن الكثير من المعلومات حول

بعد ذلك، هناك أحدث عقدة سامسونج المتطورة - SF2Z. إنها نسخة محسنة من عقدة SF2 المذكورة أعلاه، والتي سيتم تخصيصها لـ AI وHPC (تطبيقات الحوسبة عالية الأداء). والجدير بالذكر أن SFZ2 ستكون أول عملية من سامسونج تتضمن توصيل الطاقة من الجانب الخلفي. تخطط TSMC لإضافة عقدة 16A الخاصة بها والمرتبطة بعام 2026. وقد نجحت إنتل في عرض هذا المفهوم بالفعل وسيتم عرضه على عقدة Intel Foundry 18A جنبًا إلى جنب مع وحدات المعالجة المركزية Panther Lake في العام المقبل.

أخيرًا، تؤكد سامسونج أن 1.4 نانومتر (SF1.4) تسير على الطريق الصحيح للكشف عنها في عام 2027. وبالمثل، ستبدأ SF2P، وهي نسخة محسنة من SF2 العام المقبل، في الإنتاج الضخم في عام 2026 جنبًا إلى جنب مع SF2X، وهي عقدة تركز حصريًا على منتجات HPC وAI. حتى الآن، تمكنت الشركة من مواكبة TSMC، على الرغم من أن العديد من مصنعي المعدات الأصلية ما زالوا يفضلون صانع الرقائق التايواني لعدة أسباب. يبقى أن نرى ما إذا كان هذا سيحدث في السنوات القادمة أم لا.