في السابق، تم الكشف عن أن إنتل ستطلق ثلاثة أنواع مختلفة من وحدات المعالجة المركزية Panther Lake مع المتغيرات 'P' و'U' و'H'. نظرًا لأنها تنجح في Lunar Lake، فإنها لن تحتوي على أي نماذج "HX"، والتي ستعتمد بدلاً من ذلك على كل ما ينجح في بنية Arrow Lake. كشف المسرب الموثوق Jaykihn الآن عن مزيد من المعلومات حول بعض طرازات Panther Lake-H.

• 6 P 8 E 4 LP-E نوى وحدة المعالجة المركزية، 4 EU Xe iGPU، 45 Watts TDP
• 6 P 8 E 4 LP-E نوى وحدة المعالجة المركزية، 12 EU Xe iGPU، 28 وات TDP
• 4 P 8 E 4 LP-E نوى وحدة المعالجة المركزية، 12 EU Xe iGPU، 25 وات TDP
• 4 P 8 E 4 LP-E نوى وحدة المعالجة المركزية، 4 EU Xe iGPU، 25 وات TDP
• 4 P 0 E 4 LP-E نوى وحدة المعالجة المركزية، 4 EU Xe iGPU، 25 وات TDP

لا يزال أول متغيرين (6 P-core) موجودين مرحلة ما قبل EDS، ولكن الثلاثة المتبقية هي في مرحلة التطوير. على الرغم من عدم ذكر ذلك صراحةً، يمكن للمرء أن يفترض بشكل معقول أن وحدة SKU بقدرة 45 وات هي مكافئة لـ Core Ultra 9. كما تم التأكيد سابقًا، سيتم تصنيع Panther Lake باستخدام عملية Intel'a 18A وسيكون المنتج التجاري الأول الذي يوفر توصيل الطاقة الخلفي. لقد تم بالفعل تشغيل السيليكون في مرحلة ما قبل الإنتاج ومن المتوقع أن تظهر Panther Lake لأول مرة في عام 2025 تحت لقب Core Ultra 300. ومع ذلك، يمكن أن تعمل بشكل أكثر سخونة من سابقاتها، حيث من المفترض أن تحدد شركة Intel حدًا أقصى يبلغ 105 درجة مئوية TJ-Max لبحيرة Panther Lake.