أشارت التقارير الأخيرة إلى أن SMIC، وهو مسبك صيني لأشباه الموصلات تعتمد عليه هواوي، قد حقق تقدمًا كبيرًا منذ إطلاق Kirin 9000S. إلى جانب الشائعات حول القدرة على تطوير عقدة 5 نانومتر بدون الأشعة فوق البنفسجية، يُقال إن المسبك يختبر الآن نوى TaiShan الجديدة.

يقال إن نوى TaiShan الجديدة هذه أكثر قدرة من نوى Cortex A510 الموجودة في Huawei Kirin 9000S. أفاد @ Jasonwill101 on X أيضًا أنها موفرة للطاقة للغاية. أما بالنسبة للأداء، فقد ذكر التقرير أن النوى الجديدة يمكن أن تسجل 350 نقطة في اختبار النواة الواحدة في Geekbench 5.

وللمقارنة، حققت نوى Cortex A510 داخل معالج Kirin 9000S 200 نقطة في نفس الاختبار. . يشير هذا إلى أن مجموعة الشرائح القادمة المزودة بأنوية TaiShan الجديدة يمكن أن تحقق زيادة في الأداء بمقدار 1.75 مرة. على الرغم من أن التقرير لم يذكر اسم شركة SoC، إلا أن هذه البنية الجديدة يمكن أن تكون مخصصة لمعالج Kirin 9100، ويمكنها تشغيل سلسلة Mate 70 القادمة.

&&& يقال أيضًا أن شركة Huawei تخطط للتنافس مع مجموعة Apple Silicon، حيث تشير التقارير الأخيرة إلى أن الشركة تعمل على تطوير شريحة Kirin جديدة للكمبيوتر الشخصي. يقال إن هذا المعالج يمكنه تقديم أداء متعدد النواة مماثل مثل Apple M3 (16/512 جيجابايت 2024 MacBook Air بالعملة الحالية. 1349 دولارًا على Amazon). لكن لاحظ أن كل هذه مجرد شائعات، وقد لا نرى حتى الشرائح القادمة تقدم مستويات الأداء المذكورة.

العمل من أجل Notebookcheck هل أنت فني يعرف كيفية الكتابة؟ ثم انضم إلى فريقنا! مطلوب: - تفاصيل كاتب الأخبار هنا

اعتمدت النوى الصغيرة لجهاز Huawei Taishan الجديد أسلوبًا مشابهًا للنوى الصغيرة لشركة Apple، مما يحقق استهلاكًا منخفضًا للغاية للطاقة مع الحفاظ على درجة أحادية النواة تبلغ حوالي 350 نقطة في GeekBench 5. في المقابل ، يسجل A510 على 9000S حوالي 200 نقطة فقط. pic.twitter.com/mWHBJl97Ky

— جايسونويل (@jasonwill101) 27 يونيو 2024