ليس من المفاجئ أن جهاز Tensor G4 الجديد اللامع من Google لا يزال بعيدًا عن Qualcomm وApple وحتى MediaTek عندما يتعلق الأمر بالأداء الخام. تقول الشركة إن رقائق Tensor ليست مصممة لأعلى المخططات القياسية؛ ليس مطمئنًا للأشخاص الذين دفعوا ما يزيد عن 1000 دولار أمريكي مقابل هاتف Pixel 9 Pro Fold أو Pixel 9 Pro XL (السعر الحالي 1100 دولار أمريكي على أمازون). ومع ذلك، فإن أولئك الذين يتمسكون بسلسلة Pixel 10 التي تعمل بالطاقة Tensor G5 أو خليفتها قد يكونون في حالة مفاجأة حيث من المفترض أن يكون أول SoC داخلي بالكامل من Google.

يشير تقرير من Business Korea، نقلاً عن "مطلعين على الصناعة"، إلى أنه يمكن تصنيع Tensor G5 باستخدام عقدة TSMC ذات 3 نانومتر (ربما N3E). وذكر تسرب سابق أنه قد انتهى بالفعل، لذا يجب أن يكون الإنتاج الضخم على قدم وساق بحلول العام المقبل. من الواضح أن خليفته، Tensor G6، سيحصل على إمكانية الوصول إلى عقدة TSMC المتطورة 2 نانومتر (N2) في عام 2026. ويبدو أن هذا الأخير غير قابل للتصديق لأن Apple/Intel عادةً ما تحصل على أول عقدة على عقدة TSMC جديدة ولا تقوم Google بما يقرب من ذلك العديد من نقاط الوصول للهواتف الذكية مثل Apple.

&&&] ومن ثم، فمن المحتمل أن يلتزم Tensor G6 بعقدة TSMC N3P الأكثر نضجًا، والتي من المتوقع أن تدخل الإنتاج الضخم في عام 2025. ومع ذلك، فإنها لا تزال خطوة للأمام من عقدة Samsung Foundry 4LPP المستخدمة في الجيل الحالي من Tensor G4. في عالم مثالي، كانت شركة Google ستتمسك بعقد Samsung Foundry ذات 3 نانومتر (وربما 2 نانومتر)، ولكن يبدو أن الأولى تعاني من ضعف الإنتاجية، مما أدى بدوره إلى تأخير Exynos 2500 الخاص بشركة Samsung إلى منتصف عام 2025.